Sự kiện thu hút gần 1.000 doanh nghiệp bán dẫn từ 19 quốc gia với 2.200 gian hàng quảng bá và giới thiệu các công nghệ bán dẫn hàng đầu.
Triển lãm Semicon 2023 tại Nhật Bản diễn ra với chủ để “Nắm bắt tương lai, kiến tạo thời đại”, giới thiệu hàng loạt các công nghệ bán dẫn tiến tiến và các ứng dụng trong tương lai như công nghệ AI, công nghệ truyền thông 5G/6G, công nghệ lượng tử, xe điện, xe tự hành, vũ trụ ảo, cùng với đó những kết quả nghiên cứu mới về thiết bị sản xuất, linh kiện, vật liệu sản xuất bán dẫn…
Ông Kazuki Yamaoka – Trưởng phòng kỹ thuật và kinh doanh, Công ty bán dẫn IKO, Nhật Bản cho biết: “Công ty của chúng tôi đưa đến triển lãm các công nghệ bán dẫn có kích thước nhỏ hơn, hiệu suất hoạt động hiệu quả cũng như ổn định hơn, đây cũng là xu hướng phát triển chung của nhiều doanh nghiệp sản xuất bán dẫn hiện tại, nhiều doanh nghiệp tại Nhật Bản đang nỗ lực để phát triển các công nghệ bán dẫn tiên tiến này”.
Một trong những công nghệ được chú ý tại triển lãm lần này công nghệ vật liệu chính xác của tập đoàn Disco, có thể xử lý các tấm silicon có độ dày nhỏ hơn 5/100 ml, công nghệ có thể đáp ứng nhu cầu sản xuất vật liệu bán dẫn cực mỏng. Cùng với đó là dự án phát triển của Rapidus với các nhà máy được xây dựng để phát triển các công nghệ linh kiện bán dẫn thế hệ tiếp theo, phát triển công nghệ rút ngắn thời gian sản xuất trong thiết kế, xử lý wafer và đóng gói 3D.
Triển lãm bán dẫn năm 2023 với với số lượng gian hàng và doanh nghiệp tham gia tăng hơn 30% so với năm 2022 cho thấy sự quan tâm đến lĩnh vực phát triển bán dẫn của Nhật Bản, Chính phủ Nhật Bản cũng đang dành khoản trợ cấp lớn là 4,5 tỷ USD cho các doanh nghiệp tham gia phát triển ngành bán dẫn trong nước, mục tiêu của Nhật Bản là phát triển thế hệ bán dẫn tiếp theo, trở lại vị thế dẫn đầu về ngành bán dẫn trên toàn cầu.
Nguồn: vtv.vn