Chính phủ Việt Nam đã chính thức phê duyệt dự án xây dựng nhà máy sản xuất wafer (tấm bán dẫn silicon) đầu tiên với tổng vốn đầu tư lên tới 12.800 tỷ đồng.
Đây sẽ là nhà máy sản xuất wafer đầu tiên tại Việt Nam, đánh dấu một bước đột phá quan trọng trong chiến lược phát triển ngành công nghiệp bán dẫn của đất nước. Dự án này được phê duyệt vào tháng 3/2025 với kế hoạch hoàn thành trước năm 2030.
Nhà máy sẽ chuyên sản xuất chip cho các ứng dụng quốc phòng, trí tuệ nhân tạo (AI) và công nghệ cao. Chính phủ cam kết hỗ trợ tài chính lên đến 30% tổng mức đầu tư (tối đa 10.000 tỷ đồng) cùng với các ưu đãi thuế. Một ủy ban chỉ đạo đặc biệt do Thủ tướng Chính phủ Phạm Minh Chính đứng đầu sẽ giám sát và điều phối dự án.
Trong những năm qua, nước ta đã có nhiều nỗ lực để gia nhập ngành công nghiệp bán dẫn. Năm 2023, Việt Nam đã tham gia vào các cuộc đàm phán với nhiều công ty chip lớn từ Mỹ, Hàn Quốc và các khu vực khác nhằm tạo dựng vị thế trong ngành sản xuất chip.
Ông Vũ Tú Thành, Giám đốc Văn phòng Hội đồng Kinh doanh Hoa Kỳ – ASEAN tại Việt Nam, cho biết nước ta đã thảo luận với 6 công ty sản xuất chip của Mỹ, nhưng tên các công ty này chưa được tiết lộ do các cuộc đàm phán vẫn đang diễn ra. Một quan chức giấu tên cũng cho biết các cuộc thảo luận liên quan đến công ty GlobalFoundries của Mỹ và Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp (PSMC) của Đài Loan là những nhà đầu tư tiềm năng.
Chiến lược đưa Việt Nam thành trung tâm bán dẫn toàn cầu
Vào tháng 9/2024, Thủ tướng Chính phủ Phạm Minh Chính đã ký Quyết định số 1018/QĐ-TTg, công bố Chiến lược phát triển ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam với tầm nhìn đến năm 2030-2050. Chiến lược này nêu rõ lộ trình 3 giai đoạn nhằm đưa nước ta trở thành trung tâm bán dẫn toàn cầu.
Trong Giai đoạn 1 (2024-2030), Việt Nam sẽ tận dụng lợi thế về địa lý và nguồn nhân lực để thu hút đầu tư nước ngoài, với mục tiêu thành lập ít nhất 100 công ty thiết kế chip, một nhà máy sản xuất chất bán dẫn và 10 cơ sở đóng gói và thử nghiệm. Giai đoạn 2 (2030-2040) sẽ tập trung mở rộng ít nhất 200 công ty thiết kế, hai nhà máy sản xuất chip và 15 cơ sở đóng gói và thử nghiệm. Giai đoạn 3 (2040-2050) đặt mục tiêu đưa nước ta trở thành một trong những quốc gia hàng đầu thế giới về bán dẫn và điện tử.
Để đạt được những mục tiêu này, Chính phủ đã đưa ra nhiều ưu đãi, bao gồm giảm thuế và hỗ trợ về đất đai. Tuy nhiên, tham vọng này cũng đối mặt với nhiều thách thức, như chi phí xây dựng nhà máy sản xuất wafer có thể lên tới 50 tỷ USD, vượt xa ngân sách hiện tại (500 triệu USD).
Trước khi xây dựng nhà máy wafer đầu tiên, Việt Nam đã khẳng định vị thế trong lĩnh vực bán dẫn trung gian và hạ nguồn với 174 dự án liên quan đến bán dẫn từ nước ngoài, tổng vốn đầu tư gần 11,6 tỷ USD. Intel, Amkor Technology và Hana Micron Vina là những công ty lớn đang hoạt động tại Việt Nam, tạo ra một trung tâm đóng gói và thử nghiệm mạnh mẽ.
Việt Nam cũng đang tích cực phát triển AI và chất bán dẫn hợp chất. NVIDIA đã ký thỏa thuận hợp tác với Chính phủ để thành lập trung tâm R&D AI và trung tâm dữ liệu tại đây. Các công ty trong nước như Viettel cũng đang tham gia vào thiết kế và sản xuất chip.
Để thu hẹp khoảng cách công nghệ, Việt Nam đã triển khai Chương trình phát triển nhân tài bán dẫn, với mục tiêu đào tạo 50.000 chuyên gia vào năm 2030. Chính phủ cũng đưa ra các ưu đãi thuế và trợ cấp R&D để thu hút đầu tư nước ngoài.
Mặc dù còn nhiều thách thức, việc tái cấu trúc chuỗi cung ứng toàn cầu và sự bùng nổ của chip AI mang đến cho nước ta cơ hội độc đáo. Bằng cách tập trung vào chip cho các ứng dụng ô tô và viễn thông, Việt Nam đang trên đà hoàn thành nhà máy sản xuất wafer đầu tiên vào năm 2030 để củng cố vị thế trong bối cảnh bán dẫn toàn cầu.
Wafer là tấm bán dẫn silicon (thường được gọi là đĩa bán dẫn) là thành phần vật lý cốt lõi trong sản xuất chip bán dẫn. Chúng đóng vai trò làm vật chứa để khắc họa các phần tử cấu thành con chip thành phẩm. Sản xuất wafer là bước đầu tiên trong quy trình sản xuất chip.
Nguồn: vov.vn
